13.35MBZIP

STM32H743IIT6+MT29F4G08+W9825G6KH核心板ALTIUM设硬件原理图PCB+3D集成封装文件，4层板设计，大小为45x65mm，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。集成封器件型号列表：

Library Component Count : 21

Name Description

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24C256 EEPROM

3710F 3710F060046G3FT01

BAT54C 双肖特基二极管

CAP 无极性电容

CAT6219-330TD 3.3V 500mA LDO

FPC-40 FPC-40P-0.5mm

FUSE

Header 5 Header, 5-Pin

IS42S16160B 32MB SDRAM

K9F2G08U0C 256MB NAND FLASH

KEY

LED

MOS-P IRLML6401/SI2301

Pin HDR1X3

RES

STM32H743IIT6 STM32H743IIT6

TEST-POINT 测试点

USB-AB MicroUSB

W25Q128 W25Q128

XTAL 普通晶振

XTAL_3225 3225贴片无源晶振

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